他们认为,γ MPS与石英玻璃间的结合基于下列两种键合:一,硅烷水解后的硅醇基团(ＳｉＯＨ)和ＳｉＯ2表面上的羟基(-ＯＨ)发生缩合形成了硅氧烷桥;二,硅烷偶联剂分子上的羰基(Ｃ=Ｏ)在上述缩合反应的同时形成氢键。尽管钡玻璃的组成、表面结构和理化性能与石英玻璃存在着较大的差异,但是在钡玻璃的表面同样存在着大量的羟基,除Ｓｉ ＯＨ外,还有ＡＩ ＯＨ、Ｂ-ＯＨ、Ｂａ-ＯＨ等基团,这是所有硅酸盐玻璃共有的亲水性所致。因此,根据上述学者们的观点,γ MPS在石英玻璃表面的反应机制对钡玻璃来说同样适用。本实验的抗张粘接强度测试结果从宏观上已给予了充分证实。为了开发一种性能优良的新型牙科复合树脂,选用适宜的硅烷偶联剂的用量是一个值得重视和研究的课题,用量过多或过少都可能会导致复合树脂性能的下降。许多研究表明,界面上即使含有极少量的硅烷偶联剂也会对复合材料的物理机械性能产生显著的影响[3,8],同样,γ MPS在无机填料表面上沉积的多少也很可能会导致复合树脂在性能上的巨大差异。因此有必要对填料硅化处理的最适条件和用量进行探索和研究。Ｇｒａｆ等[10]认为,硅烷偶联剂在填料表面上的沉积量或分子层数目可以通过改变它的溶液浓度来实现。本研究选用几种不同浓度的γ MPS溶液对钡玻璃试块进行硅化处理,从硅烷处理液的浓度与粘接强度的关系来初步探求复合树脂中钡玻璃填料与树脂基质间达到最佳结合所需硅烷偶联剂的最适用量。从实验结果来看:γ MPS溶液浓度为0.1%～0.5%时,钡玻璃与树脂间的结合强度最大,并且显著高于其它浓度组;当溶液浓度大于1%或小于0.1%时,结合强度均明显下降。说明γ MPS在一定浓度范围内吸附在钡玻璃表面的偶联剂膜存在着某一厚度范围,超过或低于该厚度范围都会导致钡玻璃与树脂间结合强度的降低。由于本实验对沉积在玻璃表面的γ MPS膜的厚度尚未给予测试,所以还不能确定γ MPS在钡玻璃表面沉积的分子层数与结合强度的关系,这有待进一步的探测和研究。Ｍｏｈｓｅｎ等[11]认为,选用适量的硅烷偶联剂对填料进行预处理,将会使复合树脂的断裂面发生在树脂基质内而不发生在树脂基质与无机填料的界面。从理论上讲,复合树脂中填料与树脂基质间的界面应包括树脂与偶联剂之间、偶联剂与填料之间以及树脂与填料之间三种界面。由于这些界面间的相互作用较为复杂,反应机制尚有争议[3],又由于实验观察手段所限,所以在实际观察时,很难严格区分。根据本文的观察手段,文中所指的粘接破坏是指发生在树脂层与硅化后的玻璃表面之间的破坏。实际上它也应包括偶联剂层的内聚破坏以及偶联剂与玻璃间的粘接破坏,因此,也有学者将上述破坏称为界面破坏(ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌｆａｉｌｕｒｅ)。
　 　 内聚破坏是指发生在树脂层内的破坏,混合破坏是指上述两种形式同时存在的破坏。硅烷偶联剂用量过多,沉积在钡玻璃表面的分子层数将增多,除化学吸附层外,还有大量结构疏松的物理吸附层存在。Ｉｓｈｉｄａ认为,填料表面以物理吸附形式存在的偶联剂膜将会导致树脂与玻璃间结合强度的下降。因此,在这种情况下,很可能出现粘接破坏,即树脂与偶联剂间的破坏和偶联剂层的内聚破坏以及偶联剂与玻璃间的破坏。若偶联剂用量过少,由于在玻璃表面达不到整体覆盖,也势必导致树脂与填料间结合强度的降低,断裂破坏很可能发生在树脂与填料之间。在本研究的预实验中,曾采用一组末经硅处理的试件进行抗张粘接强度测试,由于结合强度极小(忽略不计),结果断裂面均发生在树脂与钡玻璃之间。从本实验的7组结果来看,γ MPS溶液浓度为0.01%和0.05%时,既有树脂与玻璃间的粘接破坏也有混合破坏;当浓度为0.1%和0.5%时,断裂类型几乎全部为粘接树脂的内聚破坏;当浓度从1%增加到10%时,断裂由树脂的内聚破坏向混合破坏转变,并出现粘接破坏现象。随着硅烷处理液浓度的变化,断裂类型呈现出由粘接破坏→混合破坏→内聚破坏→混合破坏→粘接破坏转换的现象。然而遗憾的是,本实验对断裂破坏位置未能从微观进行观察和分析,也就是说,粘接破坏和混合破坏究竟是发生在树脂 偶联剂界面,还是发生在偶联剂 玻璃界面,或是偶联剂层的内聚破坏,对于这个问题,还有待于下一步研究。